Baskı devre; tek veya çift yüzeyi bakırla kaplı levhaların farklı yöntemler ile bir elektronik devre çiziminin aktarılması ardından devre elemanlarının bağlantı yollarının çıkarılması ile oluşturulan elektronik devre kartları sistemidir.
Delik içi kaplama, içi kaplanmış delik (ing. via), kartın katmanları arasında elektrik akımını taşıyan yollar arasında bağlantı sağlayan deliklerdir. Karta monte edilen bacaklı devre elemanları bu deliklere takılır veya sadece katmanlar arası iletim sağlamak için de yapılabilir. Yüzey montaj teknolojisinde elemanların üzerinde duracağı düz bir yüzey halinde olan bakırdan veya üzeri lehim kaplanmış adalar bulunur. Bazı iletken bakır bölgeler su yolları ile birbirlerine bağlantılıdır. Su yolları akımı geçirir. Çok fazla akım taşıyacak su yolları kalın tutulur az akım taşıyacaklar ince yapılır.
Baskı devre kartlarının kullanılması devrenin kapladığı alanın, ara bağlantıların ve kablo kullanımının en aza indirilmesini sağlar. Aynı zamanda baskı devre kartına devre elemanlarını monte etmek delikli pertinaksa devre kurmaktan çok daha basit bir işlemdir ve süreyi kısaltmada etkin bir yöntem olarak kullanılır. Düzenli tasarlanmış bir baskı devre kartında olması muhtemel bir arızayı tespit etmek daha kolaydır. Baskı devreler, delikli pertinaksa kurulan kablo bağlantılarının ve ara bağlantıların çok olduğu diğer devrelere göre darbe ve sarsılmalara daha dayanıklıdır.
BDK(PCB) çizimi genelde bilgisayar programları ile yapılır.
Fiber vb. malzemelerin üzerine ince film tabakası halinde bakır yapıştırılmış malzemeler bakırlı pertinaks olarak isimlendirilir. Bu malzeme üzerine, devre şeması (değişik şekillerde) hazırlanarak aktarılır. Aktarma işleminde bir çeşit boya ile akım taşıyacak yollar plakete çizilmiş olur. Daha sonra bu plaket özel bir asit karışımına atılır. Bu asit karışımı, boyalı yüzeylere etki edemezken, boyanmamış yüzeydeki bakırları eritir. Asitten çıkarılan plaket yıkanarak üzerindeki boya tabakası da kaldırıldığında devre hazır hale gelmiş demektir.
Malzemeler
Katmanlardaki iletken yollar ince bakır folyo tabakası şeklindedir.
Bazı uygulamalarda teflon, poliamidler ve seramik de kullanılabilmektedir.
PCB BYCHIM Know-How ve Patentli Teknolojisi
Bu baskılar sırasında kullanılan bakır kısa süre sonra işlevini yitirmekte, malzeme kalitesi düşmekte ve HCl asit ile sürekli rejenere edilmesi gerekmektedir. Bu da işletmelerdeki kimyasal maliyetini oldukça yükseltmektedir. Tüm bunlar hakkında bilgi ve laboratuar deneyimine sahip olan firmamız hibrit membran patentli teknolojisi ile Türkiye’de bir ilk olan PCB atıksuyundan hem bakır hem de suyu geri kazanarak işletmelere büyük oranda tasarruf sağlamaktadır. Hali hazırda uygulanmakta olan projemiz sayesinde tesiste üretilen bakırın tekrar kullanımı amaçlanmakta ve %70 oranında su geri kazanımı hedeflenmiştir.